美國半導體巨頭英特爾于美東時(shí)間 9 月 19 日舉辦年度創(chuàng )新峰會(huì )，在這場(chǎng)被業(yè)界稱(chēng)為英特爾“春晚”的峰會(huì )上，其發(fā)布的最新 PC 處理器 Meteor Lake 成為全場(chǎng)亮點(diǎn)。

　　據英特爾介紹，Meteor Lake 是今年公布的酷睿 Ultra 處理器首款產(chǎn)品，基于 Intel 4 制程工藝打造，新增分離式模塊架構設計。這家全球半導體巨頭稱(chēng)這是公司迄今為止能效最高的 PC 處理器，酷睿 Ultra 將在 12 月 14 日發(fā)布。

　　不過(guò)，創(chuàng )新峰會(huì )期間英特爾股價(jià)震蕩，盤(pán)中最大跌幅超過(guò) 3.63%。截至發(fā)稿，英特爾美股股價(jià)報 36.34 美元/股，跌幅 4.34%。

　　新的封裝技術(shù)

　　據介紹，Meteor Lake 采用全新分離式模塊架構，目前已知的核心處理器模塊包括 CPU、GPU、NPU、IO、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、藍牙 5.4 等。不過(guò)上述模塊之間是通過(guò) Foveros 3D 封裝技術(shù)連接的，而這也是英特爾本場(chǎng)發(fā)布活動(dòng)聚焦的技術(shù)。英特爾表示，從 Meteor Lake 開(kāi)始，將會(huì )將 Foveros 封裝技術(shù)引入客戶(hù)端產(chǎn)品。

　　目前，包括第 13 代英特爾酷睿處理器等大多數英特爾客戶(hù)端產(chǎn)品都使用 SoC 單片承載多種功能，但隨著(zhù)這些功能日趨多樣化并且變得越來(lái)越復雜，設計和制造這上述單片式系統級芯片的難度和成本也與日俱增。

　　而據英特爾介紹，改進(jìn)的 Foveros 封裝技術(shù)可以利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把采用多種制程工藝制造的諸多模組合成大型分離式模塊架構組成的芯片復合體。英特爾稱(chēng)，采用 Foveros 封裝的 Meteor Lake 與前代的 Raptor Lake 相比，具備的優(yōu)勢包括：低功耗晶片互連最大限度地減少分區開(kāi)銷(xiāo);小區塊提高了晶圓良率，初制晶圓更少;能夠為每個(gè)區塊選擇理想的硅工藝;簡(jiǎn)化 SKU 創(chuàng )建，提高定制能力。

　　業(yè)內人士指出，這一封裝技術(shù)的核心便是“粒芯”(Chiplet)，Foveros 封裝技術(shù)的引入標志著(zhù) PC 處理器基于先進(jìn)封裝 Chiplet 時(shí)代的到來(lái)。

　　Chiplet 通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”。單從字面意義上可以理解為更為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。

　　英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長(cháng)宋繼強此前在采訪(fǎng)中向第一財經(jīng)記者表示，芯粒作為模塊化的部件，為設計提供了更大的靈活性，驅動(dòng)整個(gè)行業(yè)在價(jià)格、性能和功耗方面進(jìn)行創(chuàng )新，芯粒技術(shù)的發(fā)展也是為了滿(mǎn)足數字化進(jìn)程帶來(lái)的發(fā)展異構計算的需求。

　　根據達摩院發(fā)布的 2023 十大科技趨勢，未來(lái)一年內，Chiplet 模塊化設計將會(huì )有長(cháng)足發(fā)展，Chiplet 的互聯(lián)標準將逐漸走向統一。2022 年 3 月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光等芯片廠(chǎng)商與 Google 云、Meta、微軟等科技巨頭共同成立了 Chiplet 標準聯(lián)盟，正式推出了通用 Chiplet 的高速互聯(lián)標準“UCIe”。

　　AI 能力再升級

　　除了封測技術(shù)的迭代，英特爾在本次技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上也不掩對于 AI 應用的追求。

　　英特爾稱(chēng) Meteor Lake 也內置了新的 AI 數據處理功能，可以讓企業(yè)和消費者在不從電腦上發(fā)送敏感數據的情況下，測試 Chatgpt 類(lèi)型的技術(shù)。值得注意的是，從向第 10 代酷睿處理器中首次引入 AI 開(kāi)始，相比寄希望于云端算力，英特爾似乎更積極于推動(dòng) AI 從云端向終端側遷移。

　　為了更好地適應 AI 應用場(chǎng)景，英特爾對 Meteor Lake 也做出了相應的調整，比如首次集成 NPU 等。據了解 NPU 低功耗特性尤其適合長(cháng)時(shí)間運行的 AI 應用，比如在視頻會(huì )議場(chǎng)景中涉及長(cháng)時(shí)間的背景虛化、任務(wù)追蹤等需求。

　　在峰會(huì )上，英特爾首席執行官帕特·基辛格指出，隨著(zhù)越來(lái)越多的人工智能由個(gè)人電腦驅動(dòng)，英特爾的機會(huì )將越來(lái)越大。

　　“人工智能代表了一代人的轉變，帶來(lái)了一個(gè)全球擴張的新時(shí)代，在這個(gè)時(shí)代，計算對所有人更美好的未來(lái)都更加重要。而對于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，這創(chuàng )造了大規模的社會(huì )和商業(yè)機會(huì )，可以推動(dòng)超越可能性的邊界，創(chuàng )造解決世界最大挑戰的方案。”基辛格說(shuō)。