匯聚全球智慧，共話(huà)“芯”未來(lái)。2024年6月28日，第八屆集微半導體大會(huì )在廈門(mén)國際會(huì )議中心酒店舉辦。第四屆集微半導體分析師大會(huì )暨第二屆全球半導體產(chǎn)業(yè)策略論壇作為大會(huì )核心論壇之一，通過(guò)集結全球頂尖分析師與行業(yè)專(zhuān)家，共論全球半導體發(fā)展變局、半導體供應鏈最新趨勢以及人工智能如何革新半導體行業(yè)等焦點(diǎn)“芯”質(zhì)議題，呈現出一場(chǎng)精彩紛呈、跨越邊界的國際性交流盛會(huì )，并在高朋滿(mǎn)座中獲得與會(huì )嘉賓的一直認可與肯定。

　　

 

　　禾漮國際顧問(wèn)有限公司總經(jīng)理王竹君(Grace Wang)應愛(ài)集微之邀，擔任本次分析師大會(huì )的主持人。她在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，“眾所周知，我們正在進(jìn)入人工智能時(shí)代，同時(shí)一直在尋找未來(lái)5到10年的下一個(gè)關(guān)鍵增長(cháng)領(lǐng)域。根據集微咨詢(xún)(JW insights)的最新預測數據，在人工智能和汽車(chē)應用推動(dòng)下，到2028年，全球半導體市場(chǎng)營(yíng)收將達到8000至1萬(wàn)億美元。在這之前，成熟制程供應過(guò)剩的問(wèn)題可能在2025年將更加嚴重，同時(shí)很多不確定性的事情將被改變。我們期待找出更多發(fā)展機遇，這也是大家現在匯聚一堂的原因。”

　　

 

　　人工智能正革新半導體供應鏈和消費市場(chǎng)

　　隨著(zhù)AI技術(shù)迅速迭代及應用，半導體消費市場(chǎng)正發(fā)生顯著(zhù)變化。Counterpoint Research副總裁Neil Shah在名為“人工智能將如何徹底改變從云端到邊緣的半導體消費市場(chǎng)”的主題演講中表示，“隨著(zhù)人工智能技術(shù)持續演進(jìn)以及芯片工藝越來(lái)越先進(jìn)，半導體具有越來(lái)越多的能力驅動(dòng)和訓練越模型，同時(shí)人工智能的整體生態(tài)系統也在持續進(jìn)化。目前，人工智能推動(dòng)服務(wù)器占據半導體應用的主要來(lái)源，而未來(lái)智能手機、個(gè)人電腦和汽車(chē)將成為邊緣設備應用價(jià)值最高的三大半導體消費來(lái)源。”

　　目前，整個(gè)大模型生態(tài)系統的生態(tài)系統的云部分已經(jīng)取得較好發(fā)展，并且呈現向邊緣轉移的趨勢，這使邊緣設備計算將越發(fā)重要。Neil Shah認為，在巨大的算力需求下，今年服務(wù)器、智能手機和筆記本電腦三個(gè)關(guān)鍵類(lèi)別的計算半導體達到了約4470億美元，到2030年預計將消耗1萬(wàn)億美元的計算半導體。隨著(zhù)在邊緣計算方面的投入持續增多，這一數據還將快速增長(cháng)。而先進(jìn)的計算和內存等技術(shù)升級，是推動(dòng)大多數應用和服務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　同時(shí)，AI技術(shù)正在深刻影響半導體供應鏈發(fā)展。Silicon Valley Research Initiative(SVRI)常務(wù)董事Eric Bouche在名為“人工智能時(shí)代: 如何改進(jìn)設備和材料的半導體關(guān)鍵需求”的主題演講中表示，“工業(yè)4.0或第四次工業(yè)革命的特點(diǎn)是將數字技術(shù)集成到制造過(guò)程中。對于人工智能半導體，這意味著(zhù)它們必須設計成與這些數字系統無(wú)縫集成，從而實(shí)現更智能、更高效的制造過(guò)程。利用機器學(xué)習和自動(dòng)化的半導體制造設備可以提高效率并縮短交貨時(shí)間，而半導體工業(yè)4.0的特點(diǎn)是幾種相關(guān)尖端技術(shù)的融合，可以協(xié)同建立了一個(gè)無(wú)縫互聯(lián)的制造生態(tài)系統。”

　　其中包括定制化和原型開(kāi)發(fā)：人工智能應用通常需要定制芯片設計?？s短從設計到生產(chǎn)的時(shí)間至關(guān)重要。先進(jìn)的制造技術(shù)：利用極紫外(EUV)光刻和3D集成等先進(jìn)技術(shù)可以顯著(zhù)加快生產(chǎn)速度。靈活的開(kāi)發(fā)過(guò)程：支持設計、制造和測試過(guò)程的靈活性，以快速適應市場(chǎng)需求。

　　到2028年，采用人工智能調度軟件可能會(huì )將交貨時(shí)間縮短8%，而實(shí)施準時(shí)庫存管理等敏捷制造原則可能會(huì )進(jìn)一步縮短交貨時(shí)間5%。Eric Bouche表示，“未來(lái)世界經(jīng)濟科技發(fā)展需要更多更好的AISoC，同時(shí)半導體制造業(yè)現在需要更好、更便宜的工業(yè)4.0材料和設備。其中，通過(guò)人工智能的協(xié)同效應，中國材料裝備行業(yè)可以獲得可觀(guān)的市場(chǎng)份額。”

　　此外，IAAN Corporation常務(wù)董事Kyn Min Cho在題為“如何通過(guò)人工智能數字孿生工廠(chǎng)革新半導體供應鏈”的演講中，同樣提及了通過(guò)3D仿真技術(shù)建立虛擬晶圓廠(chǎng)的概念，即通過(guò)建立結合2D/3D設計、AI、XR和ICT技術(shù)的工業(yè)數字孿生平臺，在工業(yè)設施的整個(gè)生命周期中實(shí)現集成KPI，能夠大幅提升效率和降低成本。他還指出，預計2025年數字孿生市場(chǎng)規模將達到358億美元，復合年增長(cháng)率為37.87%，而由此帶來(lái)的經(jīng)濟價(jià)值將達近4-11萬(wàn)億美元。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)短期內增長(cháng)或大幅提速

　　歷經(jīng)2023年低潮，全球半導體產(chǎn)業(yè)如今正步入復蘇態(tài)勢。Future Horizons Ltd總裁 CEO Malcolm Penn在名為“展望2024及未來(lái)全球半導體的發(fā)展與變局”的主題演講中表示，作為具有強周期性的產(chǎn)業(yè)，半導體在周期性的漲跌中會(huì )有“黃金交叉”和“希望交叉”，因而需要密切關(guān)注數據、漲跌趨勢，并時(shí)刻保持警惕。而在長(cháng)期趨勢線(xiàn)中，過(guò)去40年來(lái)，每年半導體的增長(cháng)率保持在8 % 左右。

　　

 

　　Malcolm Penn指出，盡管現在半導體產(chǎn)業(yè)高于長(cháng)期趨勢線(xiàn)，但產(chǎn)能已經(jīng)遠超過(guò)了行業(yè)增長(cháng)水平。即使市場(chǎng)需求回到應有水平，目前的產(chǎn)能也出現過(guò)多，并且在未來(lái)一段時(shí)間內都會(huì )成為一個(gè)大問(wèn)題。“無(wú)論如何，平均售價(jià)的上升為半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇奠定了基礎，我們預計今年全球半導體市場(chǎng)將增長(cháng)5%左右，但第一季度的表現非常疲軟，導致今年剩余時(shí)間內的增幅將達三倍。從長(cháng)遠來(lái)看，半導體行業(yè)具備良好增長(cháng)前景，因為總有很多新創(chuàng )造新發(fā)明，這將使其他產(chǎn)品變得更智能、更有益、更有用，但推動(dòng)及改變市場(chǎng)的因素包括技術(shù)、立法、結構性、多樣化等等。”

　　目前，業(yè)界要全面把握半導體周期性波動(dòng)難度極大，而現有的費城半導體指數等大多數指標只聚焦于二級投資市場(chǎng)。對此，愛(ài)集微咨詢(xún)(廈門(mén))有限公司咨詢(xún)業(yè)務(wù)副總經(jīng)理趙翼在《集微·國聯(lián)安全球半導體景氣度指數介紹》主題演講中表示，“集微·國聯(lián)安全球半導體景氣度指數”致力于打造半導體ETF“投資之錨”和“專(zhuān)業(yè)陪伴”，通過(guò)搭建半導體行業(yè)景氣度交流與服務(wù)平臺，提供前沿洞察研究和景氣度衡量工具填補行業(yè)空白，進(jìn)而助力投資人更好地適應市場(chǎng)趨勢與行業(yè)律動(dòng)。

　　

 

　　趙翼表示，集微·國聯(lián)安全球半導體景氣度指數是一只綜合反映“全球+中國”“基本面+情緒面”等一系列半導體行業(yè)景氣度指標的指數，并且具有顯著(zhù)的四大特點(diǎn)。

　　第一，全面。指數反映基本面、二級市場(chǎng)情緒同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋完整，包括從設計、制造到封裝測試，從終端銷(xiāo)量到設備采購的全產(chǎn)業(yè)鏈。第二，科學(xué)。指數既反映短期月度環(huán)比變化，也體現周期同比變化，更充分展示半導體季節性波動(dòng);不僅有公開(kāi)數據，更結合線(xiàn)下調研及分析師研判。第三，直觀(guān)。指數以50作為榮枯線(xiàn)，更直觀(guān)反映行業(yè)景氣度變化。第四，豐富。除指數外，還包含詳細的分析報告;不僅是月度常規報告，更有季度詳細報告。

　　關(guān)注全球半導體市場(chǎng)演變，下游消費市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢舉足輕重。GfK 供應鏈及產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究分析師Elliot Lin在發(fā)表的“便攜式通信設備的全球市場(chǎng)需求和不斷變化的消費行為分析”主題演講中表示，在經(jīng)歷了2023年的磕磕絆絆下滑6.2%后，全球便攜式通信設備市場(chǎng)今年將平緩增長(cháng)1.5%，但由于北美和西歐的不確定性導致不利因素仍然存在。

　　在行業(yè)趨勢方面，據調查，超過(guò)70%的消費者使用智能手機的時(shí)間超過(guò)2年，更換周期的延長(cháng)對全球智能手機需求構成了不利影響，但高端特色產(chǎn)品的發(fā)展趨勢仍在持續。其中，中國消費者購買(mǎi)力的恢復將會(huì )持續，而高端市場(chǎng)的競爭繼續加劇。在新興地區，5G智能手機市場(chǎng)份額擴大，普及率將在2024年第四季度達到46%，同時(shí)配置升級和高端化趨勢等將推動(dòng)ASP上升。

　　

 

　　Elliot Lin進(jìn)一步稱(chēng)，“人工智能正在提振智能手機市場(chǎng)，但在智能手機中集成AI技術(shù)需要對智能手機硬件進(jìn)行全面升級。2024年，人工智能智能手機將占據19%的市場(chǎng)份額，全球銷(xiāo)量將達到2.171億部。同時(shí)，全球平均DRAM將達到7.3GB。由于12GB/16GB在中高端機型的普及，預計今年增長(cháng)率將進(jìn)一步擴大。此外，2024年OLED滲透率將達到53%。過(guò)去幾年，高端市場(chǎng)推動(dòng)了OLED滲透率的增長(cháng)，而中端市場(chǎng)將成為今年的主要推動(dòng)力。”

　　中美印三國半導體產(chǎn)業(yè)各路“演進(jìn)”

　　毫無(wú)疑問(wèn)，AI與汽車(chē)正成為半導體市場(chǎng)增長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)能，而中國市場(chǎng)至關(guān)重要。Techlnsights中國市場(chǎng)研究總監Kevin Li在名為“2024 02中國市場(chǎng)最新預測: 汽車(chē)半導體需求、駕駛艙整合與生成式人工智能”的主題演講中稱(chēng)，到2030年，純電動(dòng)汽車(chē)(BEV)的半導體含量將是傳統汽油或柴油汽車(chē)的1.7倍左右。從2023年到2028年，純電動(dòng)汽車(chē)預計將成為汽車(chē)半導體需求增長(cháng)最快的車(chē)型(CAGR為23%)，其次是插電式混合動(dòng)力汽車(chē)(10%)和輕度混合動(dòng)力汽車(chē)(8.4%)。

　　此外，生成式AI將車(chē)載人機交互從最初基于規則的機械交互時(shí)代，發(fā)展到基于A(yíng)I的智能交互時(shí)代。整車(chē)廠(chǎng)紛紛采用大型車(chē)型，通過(guò)自主研發(fā)或外部合作，改善車(chē)內交互的用戶(hù)體驗同時(shí)，OEM的大型模型產(chǎn)品能力主要集中在會(huì )話(huà)對話(huà)、個(gè)性化推薦、內容生成、多模式交互等方面。Kevin Li指出，其中有待改進(jìn)的方面，包括交互的流暢性、功能的實(shí)用性、個(gè)性化服務(wù)的準確性、生成內容的質(zhì)量。

　　至于中國新能源汽車(chē)市場(chǎng)的機遇與挑戰，Kevin Li表示,，“首先，在去全球化新能源汽車(chē)市場(chǎng)中，全球整車(chē)廠(chǎng)推出針對中國市場(chǎng)的新能源車(chē)型，如大眾、通用、豐田等，而中國車(chē)型在美國和歐洲市場(chǎng)面臨一些附加要求的挑戰。其次，OEMs正在成為T(mén)ier 1S。其中，部分國內整車(chē)廠(chǎng)已成為其全球合作伙伴的一級供應商，提供整車(chē)平臺、軟硬件集成。例如小鵬和大眾，零跑汽車(chē)和Stellantis，上汽和奧迪及通用汽車(chē)等。而在鴻蒙智能出行聯(lián)盟(HIMA)框架下，一些中國汽車(chē)制造商正在為華為提供OEM服務(wù)。另外，至于未來(lái)增長(cháng)空間，中國汽車(chē)市場(chǎng)則面臨降低成本同時(shí)保持競爭力，燃油車(chē)與新能源汽車(chē)的平衡點(diǎn)和去全球化等挑戰。“

　　

 

　　在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，部分美國企業(yè)正在引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。D2D Advisory咨詢(xún)公司CEO Jay Goldberg在名為“關(guān)于英偉達GB200、蘋(píng)果以及AIGC未來(lái)發(fā)展預期”的主題演講中表示，人工智能的迅速發(fā)展正在深刻改變科技行業(yè)，例如軟件公司正在使用AI大模型以及各種不同的基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的系統來(lái)升級其軟件，從而降低客戶(hù)服務(wù)或總體成本，以及改進(jìn)推薦引擎、搜索引擎和廣告匹配引擎等。

　　在芯片企業(yè)層，英偉達近年來(lái)選擇押注在人工智能上，取得了前所未有的成就，同時(shí)通過(guò)CUDA軟件平臺建立起了堅固的護城河。Jay Goldberg稱(chēng)，“英偉達每年都會(huì )發(fā)布一款新的GPU，保持這種速度很難，但他們做得很好，不僅實(shí)現在A(yíng)I芯片占據80%以上的市場(chǎng)份額，而且以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI芯片獲得客戶(hù)大量導入，呈現供不應求盛況。雖然面臨谷歌等公司的挑戰，但預計英偉達的主導地位短期仍將持續。”

　　至于蘋(píng)果公司，盡管其在大舉加碼AI提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)，但找不到向用戶(hù)收取人工智能費用的方法，這對整個(gè)業(yè)界而言也是重要難題。Jay Goldberg稱(chēng)，實(shí)際上，產(chǎn)業(yè)界花了很長(cháng)時(shí)間才找到使用人工智能的方法，并確認它是一種非常重要的工具，但還需要進(jìn)行大量實(shí)驗才能了解和驗證其功能，以在未來(lái)打造出更多創(chuàng )新、有趣、好玩的產(chǎn)品。

　　作為新興市場(chǎng)，印度半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展正引起廣泛關(guān)注。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar做題為“印度-從半導體芯片設計轉問(wèn)芯片制造”的演講。Sanjeev Keskar介紹，預計到2026年，印度半導體市場(chǎng)規模將達到6400億美元。預計到2028年，電子系統設計與制造業(yè)(ESDM)市場(chǎng)規模將達到4000億美元，由此帶動(dòng)的相關(guān)市場(chǎng)機遇將達到5萬(wàn)億美元。

　　Sanjeev Keskar表示，“印度保持較高GDP經(jīng)濟增長(cháng)速度(7%)，到2030年印度將成為全球領(lǐng)先的勞動(dòng)力規模市場(chǎng)(10億)。同時(shí)，印度政府在CMOS、顯示、化合物半導體等領(lǐng)域推出了一系列推動(dòng)建設半導體晶圓廠(chǎng)的激勵補貼政策資金扶持政策，上述領(lǐng)域印度政府補貼50%、邦政府補貼20%資金。”

　　半導體供應鏈在復雜演變中重塑

　　在技術(shù)、資本、市場(chǎng)、庫存和國際地緣等因素交織下，全球半導體供應鏈正在進(jìn)行新的重塑。M2N TechnologyLLC創(chuàng )始人&CEO Doug Sparks在名為“2024年半導體供應鏈的最新現況”的主題演講中表示，為了改善半導體基礎設施，中國去年承諾拔款270 億美元，美國芯片法案的520多億美元開(kāi)始分配資金，歐盟預計撥款470億美元，印度近期宣布投資150億美元，同時(shí)日本、韓國等都在加大投入，而這一切都與半導體供應鏈相關(guān)。

　　Doug Sparks表示，“盡管半導體投資力度加大，但全球供應鏈正在分裂成較小的區域或國家供應鏈，越來(lái)越多的貿易限制、禁令、法規和關(guān)稅被用來(lái)迫使供應鏈企業(yè)做出新的采購計劃。而至少在2022年，全球半導體供應鏈中約有92 %被美國及其政治盟友有效控制，例如美日本荷蘭等國合作控制無(wú)論是IC設計、晶圓廠(chǎng)設備、材料、前端、制造，還是SAT或后端組裝、制造等。”

　　目前，近岸外包和友岸外包、盟友外包的組合正被用于構建全球新的第二套半導體供應鏈，同時(shí)日本、美國、歐洲、新加坡大量采用中國臺灣和韓國公司的高端晶圓廠(chǎng)制造能力，而中、美、歐、日、韓、印和中國臺灣等國家和地區正在投資數十億或成百上千億美元，以增強其半導體基礎設施。未來(lái)，這一趨勢將會(huì )延續，并在供應鏈中尋求進(jìn)一步的國有化和區域化。

　　進(jìn)一步來(lái)看，在半導體材料領(lǐng)域，ESG Flagship/Linx-consulting總裁總經(jīng)理Andy Tuan在名為“全球半導體材料供應鏈的最新趨勢”的主題演講中表示，全球半導體供應鏈庫存指數在2023年持續出現下滑走勢至Q4達到健康水平，而投片產(chǎn)能預計未來(lái)兩三年內將持續上漲。為了應對日益增長(cháng)的需求，打造高性能的系統芯片成為大勢所趨，這也意味著(zhù)芯片將使用更多新材料。

　　

 

　　但與過(guò)去幾年相比，晶圓制造商的平均利用率在全球范圍內可能會(huì )降低，如果他們真的將所有宣布的產(chǎn)能投入生產(chǎn)，那么許多晶圓廠(chǎng)要么閑置，要么利用率不足。因此，從需求方面來(lái)看，全球材料市場(chǎng)將出現一些調整。Andy Tuan稱(chēng)，目前，半導體材料的產(chǎn)量仍然較低，同時(shí)正在發(fā)生更多行業(yè)整合，這要求供應鏈必須在新的投資方面平衡其技術(shù)能力基礎設施，而領(lǐng)先的企業(yè)存在“贏(yíng)家通吃”的機會(huì )。

　　Andy Tuan進(jìn)一步表示，“全球半導體供應鏈的挑戰在于效率越來(lái)越低，成本越來(lái)越高，因為世界各地都試圖擴建產(chǎn)能自給自足，這會(huì )導致產(chǎn)能過(guò)剩，同時(shí)環(huán)境控制法規將變得更加嚴格以及當前的一些國際地緣風(fēng)險，也給材料行業(yè)帶來(lái)一定限制。但今年以來(lái)，半導體材料行業(yè)確實(shí)出現了一些復蘇的機遇，高性能計算機、人工智能將正推動(dòng)一些新的增長(cháng)需求以及相關(guān)投資和技術(shù)迭代。未來(lái)，通過(guò)整個(gè)供應鏈的大力協(xié)作，有望延續這一增長(cháng)態(tài)勢。”

　　此外，TECHCET高級研究主管Mike Walden發(fā)表題為“支持技術(shù)增長(cháng)的關(guān)鍵:半導體材料與市場(chǎng)”的演講中稱(chēng)，2024年的經(jīng)濟走勢將實(shí)現軟著(zhù)陸和緩慢復蘇，全球半導體市場(chǎng)前景樂(lè )觀(guān)，同時(shí)也將拉開(kāi)半導體巨額投資的序幕，2023-2028年，全球資本支出總計將達到5320億美元，其中，來(lái)自美國、中國和韓國的半導體投資將占據80%。

　　Mike Walden表示，“在半導體材料方面，將實(shí)現市場(chǎng)恢復后的可持續增長(cháng)，芯片廠(chǎng)的擴建是推動(dòng)材料市場(chǎng)向前發(fā)展的關(guān)鍵因素，2024年預計半導體材料市場(chǎng)規模將超過(guò)720億美元，20208年將達到870億美元，2023-2028年整體市場(chǎng)的復合增長(cháng)率為5%，先進(jìn)材料市場(chǎng)的復合增長(cháng)率將超過(guò)10%。”

　　Chiplet將成引領(lǐng)行業(yè)增長(cháng)關(guān)鍵技術(shù)

　　在當前全球半導體復蘇中，存儲芯片的發(fā)展尤為重要。Neumonda/APIS4-創(chuàng )始人&CEO Marco Mezger發(fā)表題為“存儲器市場(chǎng)動(dòng)態(tài):DRAM測試的未來(lái)”的演講。Marco Mezger表示，全球半導體市場(chǎng)規模在未來(lái)十年擴大一倍。

　　但作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，由于存儲廠(chǎng)商的投資減少，導致相關(guān)設備投資降低。雖然生成式AI的出現一定程度上提升了對于存儲的需求，但更多體現在HBM領(lǐng)域，除HBM外，2024年存儲相關(guān)的設備收入預計同比降低17%。對于Dram測試設備，Marco Mezger認為，需要解決好重量、成本、易操作、功耗以及靈活性等方面的挑戰。

　　顯然，半導體設備是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必不可少的“利器”。D-SIMLAB Technologies聯(lián)合創(chuàng )始人&首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Marco Mezger做題為“半導體前端制造中的產(chǎn)能規劃和物流優(yōu)化關(guān)鍵”的演講，從半導體制造和數字孿生、提高生產(chǎn)過(guò)程中的可預測性、AI賦能等方面分享了關(guān)于優(yōu)化半導體制造流程提高效率的觀(guān)點(diǎn)。

　　Marco Mezger指出，“由于受到成本、復雜性、周期等因素影響，如今的半導體晶圓制造日益充滿(mǎn)挑戰，因此，通過(guò)模擬仿真晶圓廠(chǎng)的運行過(guò)程，包括物料流轉十分必要，基于數字孿生的虛擬晶圓廠(chǎng)也成為產(chǎn)業(yè)所需。而隨著(zhù)AI的發(fā)展與數字孿生的有效結合，晶圓制造環(huán)節中的大量數據將對于A(yíng)I大模型的訓練非常有價(jià)值，從而能夠顯著(zhù)縮短制造周期(30%以上)降低成本，增加收入(10%)。”

　　與此同時(shí)，Chiplet將成為引領(lǐng)半導體未來(lái)增長(cháng)的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一。TechSearch總裁Jan Vardaman在名為“小芯片在先進(jìn)封裝中的作用”的主題演講中表示，對性能的需求意味著(zhù)更多的晶體管，更大的芯片，更高的硅成本，但制造一個(gè)大模具的成本變得不經(jīng)濟。應對功耗、性能、面積和成本挑戰，小芯片(Chiplet)是重要的解決方案。與SiP或傳統MCM的不同之處在于，Chiplet是一種新的設計理念，即從“以硅為中心的思維”到“系統級規劃”和“集成電路與封裝協(xié)同設計”的轉變。

　　Chiplet的特性包括，芯片設計開(kāi)源;可定制的封裝級集成芯片到芯片互連和協(xié)議連接，來(lái)自可互操作的多供應商生態(tài)系統;分層協(xié)議;支持不同的數據范圍、寬度、凸距和通道范圍，以確保盡可能廣泛的互操作性;可以通過(guò)在專(zhuān)有接口和UCIe接口之間合并協(xié)議轉換層以與UCIe的專(zhuān)有接口一起使用。目前，AMD、英特爾等公司均在大力推進(jìn)Chiplet技術(shù)在先進(jìn)封裝的采用，例如AMD用于A(yíng)I的Instinct MI300采用臺積電SoIC工藝，在3D混合鍵合結構中集成了5nm GPU和CPU邏輯堆疊等。

　　Jan Vardaman表示，“小芯片時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，而且將對IC設計和封裝的協(xié)同設計至關(guān)重要。其中，采用異構集成的高性能計算先進(jìn)封裝將包括Chiplet，層壓(或積層)基板，硅中介層(2.5D)，扇形輸出RDL(含橋接選項)，以及層壓板中的嵌入式橋接。但沒(méi)有單一的解決方案是答案，所有選項都需要構筑基底。此外，未來(lái)業(yè)內也將需要繼續開(kāi)展熱、測試和計量方面的工作，以及采用第三方小芯片的標準。“

　　

 

　　大會(huì )在與會(huì )嘉賓的現場(chǎng)提問(wèn)和熱情交流中圓滿(mǎn)落幕，第四屆集微半導體分析師大會(huì )展現了一場(chǎng)精彩紛呈、跨越國界的國際性交流盛會(huì )，讓我們期待明年再次相聚。